貼合機的優(yōu)點
貼合機技術(shù)領(lǐng)域，特指一種用于二層基材貼合的貼合機。其是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的：該貼合機包括用于放置第一基材的第一基材放卷裝置、涂膠裝置、用于放置第二基材的第二基材放卷裝置以及預(yù)熱輸送加熱加壓貼合裝置，所述的預(yù)熱輸送加熱加壓貼合裝置包括馬達、通過馬達驅(qū)動的加熱大輪以及壓輪，其中加熱大輪的圓周面上形成有烘干加熱輸送區(qū)以及加壓貼合區(qū)，其中壓輪位于此加壓貼合區(qū)外圍；放置于第一基材放卷裝置上的基材穿經(jīng)涂膠裝置進入加熱大輪圓周表面上的烘干加熱輸送區(qū)，并在加熱大輪輸送下與第二基材由壓輪和加熱大輪之間穿過。本實用新型具有環(huán)保，節(jié)約能源的優(yōu)點，整個流程緊湊，具有節(jié)省空間的優(yōu)點。
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